Concours PC INpact

Le fondeur Intel devrait annoncer aujourd'hui même la mise en place du premier outil commercial de fabrication de puces grâce à la technologie EUV (Extreme UltraViolet light photolithography) sur son site de Hillsboro dans l'Oregon (Etats-Unis). Ce procédé devrait être utilisé à terme pour fabriquer la totalité des processeurs du fondeur, et ce dès 2009.

Les outils de gravures par lithographies fonctionnent un peu comme le ferait un projecteur classique. C'est un procédé très complexe qui utilise une source lumineuse, des lentilles, objectifs et miroirs, associés à ce que l'on appel un "photomasque", et qui impriment sur un wafer (plaque de silicium) une image de ce qui deviendra plus tard des puces. Les matériaux sont ensuite déposés ou découpés grâce à des réactions chimiques, et bien sûr en fonction de l'image qui a été déposée sur la plaque.

La technologie EUV est assez semblable aux procédés actuels, mais elle proposera à terme des finesses de gravures bien inférieures à celles d'aujourd'hui, en remplaçant principalement les objectifs par des miroirs de hautes précisions. Intel compte ainsi suivre la loi de Moore qui annonce une multiplication par deux des transistors au sein des puces tous les deux ans.

Le fondeur supporte depuis maintenant plusieurs années l'EUV LLC, un corps de recherche sur la technologie de lithographies EUV qui inclut depuis peu les sociétés AMD, IBM, Infineon, Micron et Motorola.