IBM vient de présenter deux nouvelles astuces de refroidissement pour les processeurs. La firme a pris de soin d'optimiser au maximum la conductivité thermique et la dissipation de la chaleur des CPU dans ses laboratoires, pour mettre au point deux idées qui pourraient bien aider.

Première idée, changer la manière dont la puce CPU transfert la chaleur à son capot de protection. La technique commune est d'utiliser de la pâte thermique entre les deux matériaux pour diminuer la résistance thermique. On retrouve cette méthode dans les CPU actuels d'AMD et d'Intel. IBM propose de garder la pâte thermique, mais de l'étaler sur une surface faite de milliers de microcanaux gravés sur la surface de contact du capot qui recouvre la puce. Ceci permet d'étaler la pâte plus facilement, de diminuer par deux la pression entre la puce et son capot, tout en doublant la conductivité thermique.


Seconde astuce, remplacer tout le capot de protection du CPU, et même la pâte thermique, pour le substituer par une autre protection incrustée de « veines » d'eau. Le liquide est diffusé à travers le capot du CPU dans des tunnels de plus en plus petits, sur plusieurs étages. Elle sera expulsée sous forme de 50 000 microjets d'eau de 30 à 50 micromètres de diamètre, directement sur la surface de la puce à refroidir. Le reste fonctionnera comme un watercooling classique, capable de dissiper jusqu'à 360 W par cm² !


Ce système avait été expérimenté par Hewlett-Packard en 2002, la firme avait alors mis au point un système de refroidissement reprenant l'idée des imprimantes à jet d'encre. Cette fois, ce sont les chercheurs du laboratoire IBM de Zurich qui ont tenté l'aventure.